Engicam S.r.l.
Progetto AI.COM “Modulo embedded per intelligenza artificiale”
Progettazione e realizzazione di un modulo embedded basato su processori x86 Intel della famiglia Tiger Lake-U, con tecnologia a 10nm e core di 11-esima generazione.
Questa piattaforma sarà espressamente qualificata per condizioni d’uso embedded ed industriali e temperature di utilizzo estese. Tale modulo potrà quindi essere utilizzato per applicazioni specifiche di intelligenza artificiale nei settori industrial and robotics, healthcare, retail, transportation, avionic, vision and office automation.
Investimento ammesso € 678.163,50 – Contributo ammesso € 237.357,23
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Project AI.COM "Embedded module for artificial intelligence"
Design and realization of a module based on Intel Tiger Lake-U family x86 processors with 10nm technology and 11th generation core
This platform will be expressly qualified for embedded and industrial usage conditions and extended usage temperatures. This module can therefore be used for specific artificial intelligence applications in the industrial and robotics, healthcare, retail, transportation, avionic, vision and office automation sectors.
Investment allowed € 678.163,50 - Contribution granted € 237.357,23
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Progetto co-finanziato dal POR FESR Toscana 2014-2020
ASSE 1 - AZIONE 1.1.5 – Sub-azione a1 “Progetti di ricerca e sviluppo delle MPMI” (Bando 2) - Decreto 31.05.2017 n. 7429”
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Progetto “ENGICAM INVESTIMENTI 2021”
Il progetto riguarda l'acquisizione di nuove attrezzature, gestite da PC, per aumentare la qualità dei prodotti.
È stato inoltre acquistato un nuovo ambiente di progettazione denominato e-CADSTAR che consente all'Ufficio Tecnico di lavorare in modo più efficiente, permettendo una maggiore condivisione delle informazioni e consentendo anche una maggiore facilità di lavoro da remoto od in mobilità (Smart Working).”
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Project "ENGICAM investments 2021"
The project concerns the acquisition of new equipment, managed by PC, to increase the quality of the products.
A new design tool called e-CADSTAR was also purchased, which allows the Technical Office to work more efficiently, greater information sharing and greater ease of remote or mobile work (Smart Working). "
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AVEM - Modulo Embedded per visione avanzata
Progetto finanziato nel quadro del POR FESR Toscana 2014-2020
Engicam S.r.l.
AVEM - Embedded module for advanced version
Project co-financed under Tuscany POR FESR 2014-2020
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Progetto di R&S: LOCOMUI Driver - “Low Power Consumption Multimedia Info Point Driver”
Progetto finanziato nel quadro del POR FESR Toscana 2014-2020
L’obiettivo del progetto LOCOMUI Driver è stato quello di realizzare una piattaforma flessibile IOT che unisse i benefici di prestazioni e bassi consumi
Engicam S.r.l.
Project of R&S: LOCOMUI Driver - “Low PowerConsumption Multimedia Info Point Driver”
Project co-financed under Tuscany POR FESR 2014-2020
The overall objective of the LOCOMUI Driver project was to create a flexible IOT platform that combines the benefits of performance and low consumption
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Progetto ENGICAM USA - “Partecipazione fiere internazionali Electronica 2016 e 2018 (Monaco di Baviera) e Embedded World 2017 e 2018 (Norimberga), per la promozione dei ns. prodotti sul mercato americano. Inoltre realizzazione del sito web in lingua inglese per la promozione dei ns. prodotti per il mercato americano ed internazionale”.
Investimento ammesso € 42.500,00 - Contributo ammesso 21.250,00
Progetto finanziato nel quadro del POR FESR Toscana 2014-2020 – Azione 3.4.2 Internazionalizzazione 2017 – D.D. 7161 del 24/05/2017.
Engicam S.r.l.
Project ENGICAM USA - “Joining to the international exhibition Electronica 2016 and 2018 (Munich Bavaria) and Embedded World 2017 e 2018 (Nuremberg), for commercial promotion on the American marketplace of the Engicam products.
English website creation to commercial promote on the Engicam products on the American & international marketplace”.
Investment allowed € 42.500,00 - Contribution granted 21.250,00
Project co-financed under Tuscany POR FESR 2014-2020 – Action 3.4.2 Internationalization 2017 – D.D. 7161 del 24/05/2017.
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Progetto ENGICAM USA 2019 - "Partecipazione fiere internazionali: “Embedded World 2019” Norimberga dal 26 al 28 febbraio 2019 e “Embedded World 2020” Norimberga dal 25 al 27 febbraio 2020."
Investimento ammesso € 40.900,00 – Contributo ammesso € 20.360,00
Progetto finanziato dal POR CREO FESR Toscana 2014 – 2020 - Azione 3.4.2 Internazionalizzazione 2018 – D.D. 12057 DEL 23/07/2018 - D.D. 12488 DEL 18/07/2019
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Project ENGICAM USA 2019 - Participation in international fairs: "Embedded World 2019" Nuremberg from 26 to 28 February 2019 and "Embedded World 2020" Nuremberg from 25 to 27 February 2020.
Investment allowed € 40,900.00 - Contribution granted € 20,360.00
Project co-financed by Tuscany POR CREO FESR 2014 - 2020 - Action 3.4.2 Internationalization 2018 - D.D. 12057 OF 23/07/2018 - D.D. 12488 OF 18/07/2019 - Reopening 2019
CPU modules compliant
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