i.Core STM32MP1 is based on the new STM32MP157 processor from ST equipped with a dual-core Cortex-A7 and a Cortex-M4. The new module offers very high performance, real-time capabilities, and low-power operation. The wide range of peripherals makes this SOM suitable for many different application.
Cores : Dual-Core Cortex-A7@650/800MHz and Cortex M4@200MHz
Memory : Up to 1GB DDR3L-1066
Graphics : 3D GPU: Vivante® - OpenGL® ES 2.0
– Up to 26 Mtriangle/s, 133 Mpixel/s
LCD-TFT controller, up to 24-bit // RGB888
– up to WXGA (1366 × 768) @60 fps
– Two layers with programmable colour LUT
MIPI® DSI 2 data lanes up to 1 GHz each
Video Interfaces : LCD-TFT controller, up to 24bit parallel RGB888
MIPI®DSI 2 data lanes up to 1GHz each
LVDS Single channel via MIPI-DSI bridge
Video Processing Unit Capabilities : Up to WXGA (1366x768) @60fps
Mass Storage : 512MB expandible Nand Flash, 4GB eMMC
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Progetto co-finanziato dal POR FESR Toscana 2014-2020
ASSE 1 - AZIONE 1.1.5 – Sub-azione a1 “Progetti di ricerca e sviluppo delle MPMI” (Bando 2) - Decreto 31.05.2017 n. 7429”
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AVEM - Modulo Embedded per visione avanzata
Progetto finanziato nel quadro del POR FESR Toscana 2014-2020
Engicam S.r.l.
AVEM - Embedded module for advanced version
Project co-financed under Tuscany POR FESR 2014-2020
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Progetto di R&S: LOCOMUI Driver - “Low Power Consumption Multimedia Info Point Driver”
Progetto finanziato nel quadro del POR FESR Toscana 2014-2020
L’obiettivo del progetto LOCOMUI Driver è stato quello di realizzare una piattaforma flessibile IOT che unisse i benefici di prestazioni e bassi consumi
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Project of R&S: LOCOMUI Driver - “Low PowerConsumption Multimedia Info Point Driver”
Project co-financed under Tuscany POR FESR 2014-2020
The overall objective of the LOCOMUI Driver project was to create a flexible IOT platform that combines the benefits of performance and low consumption
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Progetto ENGICAM USA - “Partecipazione fiere internazionali Electronica 2016 e 2018 (Monaco di Baviera) e Embedded World 2017 e 2018 (Norimberga), per la promozione dei ns. prodotti sul mercato americano. Inoltre realizzazione del sito web in lingua inglese per la promozione dei ns. prodotti per il mercato americano ed internazionale”.
Progetto finanziato nel quadro del POR FESR Toscana 2014-2020 – Azione 3.4.2 Internazionalizzazione 2017 – D.D. 7161 del 24/05/2017.
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Project ENGICAM USA - “Joining to the international exhibition Electronica 2016 and 2018 (Munich Bavaria) and Embedded World 2017 e 2018 (Nuremberg), for commercial promotion on the American marketplace of the Engicam products.
English website creation to commercial promote on the Engicam products on the American & international marketplace”.
Project co-financed under Tuscany POR FESR 2014-2020 – Action 3.4.2 Internationalization 2017 – D.D. 7161 del 24/05/2017.
Engicam S.r.l.
Progetto ENGICAM USA 2019 - "Partecipazione fiere internazionali: “Embedded World 2019” Norimberga dal 26 al 28 febbraio 2019 e “Embedded World 2020” Norimberga dal 25 al 27 febbraio 2020."
Progetto finanziato dal POR CREO FESR Toscana 2014 – 2020 - Azione 3.4.2 Internazionalizzazione 2018 – D.D. 12057 DEL 23/07/2018 - D.D. 12488 DEL 18/07/2019
Engicam S.r.l.
Project ENGICAM USA 2019 - Participation in international fairs: "Embedded World 2019" Nuremberg from 26 to 28 February 2019 and "Embedded World 2020" Nuremberg from 25 to 27 February 2020.